近日，工业和信息化部电信研究院在北京公布了移动互联网、通信设备产业等四本产业白皮书。工信部电信研究院规划所信息网络部主任许志远在公布《移动互联网白皮书》时讲解说道，移动芯片早已沦为集成电路产业乃至整个信息通信业的焦点，我国移动芯片技术产业升级的机遇小于挑战。　　据该《移动互联网白皮书》，随着智能终端市场的持续增长及PC的大大衰退，移动互联网早已沦为集成电路产业发展的关键推动力。移动芯片主导集成电路市场快速增长，造就生产技术变革，变革产业规模和发展模式。

　　2013年，移动芯片市场需求首次多达PC，未来这一趋势仍将深化。许志远讲解说道，芯片设计企业高通的市值一度打破PC巨头英特尔，沦为新一代霸主，而芯片代工企业台积电的市值也在大大相似英特尔，沦为这一趋势的独特反映。　　从集成电路的产业包含来看，集成电路生产是产业发展的核心。

受到智能终端市场较慢发展的市场需求，移动芯片工艺升级节奏减缓，并通过产业分工、深化合作联合前进。

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